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Feuille de PCB en cuivre

Feuille de PCB en cuivre

Une feuille de PCB en cuivre, également connue sous le nom de stratifié recouvert de cuivre ou de carte recouverte de cuivre, est un type de carte de circuit imprimé (PCB) qui comporte une couche de cuivre adhérée à un matériau de substrat non conducteur. Cette couche de cuivre sert de voie conductrice pour les signaux électriques à l’intérieur du circuit.
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Présentation du produit

 
Pourquoi nous choisir
 
01/

Équipe professionnelle
Notre société dispose d'une solide équipe de R&D et de gestion de la production, équipée de machines de production avancées et d'instruments de test très précis.

02/

Plusieurs produits professionnels
La société exploite une série de produits, notamment des composants automobiles, des boîtiers de produits 3C (informatique, communication, électronique grand public), etc.

03/

Haut niveau professionnel
Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd. est une société qui intègre la recherche et le développement, la conception, la production, la transformation et la vente.

04/

Mesures de contrôle de qualité
L'usine est équipée d'un équipement d'inspection complet, notamment un équipement d'inspection CCD, un microscope 2,5D, 3D, etc.

05/

Les applications de produits couvrent un large éventail
Y compris l'automobile, les smartphones, les tablettes, les téléviseurs, les appareils domestiques intelligents, les équipements médicaux, le contrôle d'automatisation industrielle, etc.

06/

Bonnes ventes
Les produits sont exportés vers le Japon, les États-Unis, l’Allemagne, l’Asie du Sud-Est, etc.

 

Qu'est-ce que la feuille de PCB en cuivre

 

 

Une feuille de PCB en cuivre, également connue sous le nom de stratifié recouvert de cuivre ou de carte recouverte de cuivre, est un type de carte de circuit imprimé (PCB) qui comporte une couche de cuivre adhérée à un matériau de substrat non conducteur. Cette couche de cuivre sert de voie conductrice pour les signaux électriques à l’intérieur du circuit.

 

 
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Avantages des feuilles de PCB en cuivre
 

Conductivité électrique élevée
Le cuivre est un excellent conducteur d'électricité, assurant une transmission efficace et fiable du signal à travers le PCB.

 

Gestion thermique supérieure
La conductivité thermique élevée du cuivre permet une dissipation efficace de la chaleur, réduisant ainsi le risque de surchauffe et améliorant la durée de vie globale des composants électroniques.

 

Durabilité
Les PCB en cuivre sont robustes et peuvent résister à des contraintes mécaniques importantes, ce qui les rend adaptés aux applications exigeantes.

 

Versatilité
Les PCB en cuivre peuvent être utilisés dans un large éventail d'applications, de l'électronique grand public aux équipements industriels.

 

Haute fiabilité
Le PCB en cuivre épais adopte une feuille de cuivre ultra-épaisse comme couche conductrice, qui a une conductivité élevée et une faible résistivité pour garantir la stabilité et la fiabilité du circuit.

 

Forte capacité anti-interférence
Avec une forte capacité d'interférence anti-électromagnétique, il peut inhiber efficacement les interférences des ondes électromagnétiques et assurer la stabilité du circuit.

 

Haute résistance mécanique
Grâce à l'utilisation d'une feuille de cuivre ultra-épaisse comme couche conductrice, elle présente une résistance mécanique élevée et peut résister à une pression et un impact plus importants.

 

Haute résistance à la corrosion
Il présente une forte résistance à la corrosion et est capable de résister à l’érosion de nombreux produits chimiques.

 

Transmission rapide du signal
Adoptant une feuille de cuivre très épaisse comme couche conductrice, il a une faible résistivité et une excellente conductivité, et est capable de fournir une transmission de signal à grande vitesse.

 

Bon effet de blindage électromagnétique
Avec un fort effet de blindage électromagnétique, il peut réduire efficacement les interférences des ondes électromagnétiques.

 

Application de feuilles de PCB en cuivre
 
 
 

Electronique grand public

Les smartphones, tablettes et autres appareils portables s'appuient sur des PCB en cuivre pour leur conception compacte et efficace.

 
 

Équipement industriel

Les PCB en cuivre sont utilisés dans les machines et équipements qui nécessitent une fiabilité et des performances élevées.

 
 

Automobile

L'électronique automobile, y compris les unités de commande du moteur et les systèmes d'infodivertissement, utilise des PCB en cuivre pour leur durabilité et leurs excellentes performances.

 
 

Dispositifs médicaux

Les équipements médicaux de haute précision dépendent des PCB en cuivre pour un fonctionnement précis et fiable.

 

 

 
Types de feuilles de PCB en cuivre
 
01/

Panneau unique :Les pièces sont concentrées d’un côté et les fils de l’autre côté. Étant donné que les fils ne sont présents que sur un des côtés, il existe de nombreuses limitations dans la conception du circuit, c'est pourquoi les premiers circuits utilisaient principalement ce type de carte.

02/

Planches double face :Les deux côtés sont câblés et les fils des deux côtés sont connectés via des vias. Les cartes double face sont deux fois plus grandes que les cartes simple face et le câblage peut être entrelacé, ce qui les rend adaptées aux circuits plus complexes.

03/

Multicouche :Afin d'augmenter la surface de câblage, on utilise davantage de tableaux de câblage simple face ou double face, qui sont collés ensemble en plaçant une couche isolante entre chaque couche. Le nombre de couches dans une carte multicouche représente le nombre de couches de câblage indépendantes, généralement un nombre pair, et inclut les deux couches les plus externes.

04/

Carte de circuit imprimé flexible (PCB flexible) :Fabriqué à partir d'un substrat flexible pouvant être plié pour faciliter l'assemblage de composants électriques. Largement utilisé dans les domaines aérospatial, militaire, mobile et autres.

05/

PCB rigide :Fabriqué à partir d'une base en papier ou en tissu de verre pré-imprégné de résine phénolique ou époxy, laminé et durci avec un stratifié cuivré sur une ou les deux faces de la couche de surface.

06/

Rigide-Flex :Combine les caractéristiques des cartes rigides et flexibles pour offrir une plus grande flexibilité et fonctionnalité là où cela est nécessaire.

 

 
Paramètres de performance des feuilles de PCB en cuivre
 

Performance thermique

Les performances thermiques des PCB en cuivre sont évaluées par le temps de fissuration thermique et un test de contrainte thermique. Le temps de fissuration thermique est un paramètre permettant d'évaluer la résistance thermique des cartes, tandis que le test de contrainte thermique simule les conditions extrêmes du processus de soudure, vérifiant si les cartes sont soumises à des contraintes thermiques dues à des changements de température qui peuvent endommager les propriétés structurelles du matériel.

 


Performances ignifuges

Les performances ignifuges sont évaluées par la norme de test d'inflammabilité UL94, qui est divisée en trois grades, V-0, V-1 et V-2, dont le grade V-0 a la plus haute performance ignifuge.

Conductivité

Les cartes PCB en cuivre ont une excellente conductivité et sont capables de prendre en charge la transmission de signaux à courant élevé et à haute fréquence, ainsi qu'une bonne conductivité électrique et de faibles valeurs de résistance.

Performances de dissipation thermique

La conductivité thermique élevée du cuivre permet aux cartes PCB en cuivre épais d'évacuer efficacement la chaleur des composants sensibles à la température du PCB, gardant les composants en bon état.

Résistance mécanique

Les cartes PCB en cuivre épais ont une résistance mécanique élevée, ce qui permet d'installer un matériau plus conducteur dans un espace plus petit et d'obtenir une plus grande résistance mécanique pour les connecteurs.

 

 
Composition matérielle des cartes PCB en cuivre
 

 

Couche de substrat :Il s'agit du corps principal du PCB, utilisant généralement de la fibre de verre comme substrat, qui assure la résistance mécanique et la stabilité de la carte.

 

Couche de feuille de cuivre :Le substrat est recouvert d'une couche de feuille de cuivre, qui agit comme un conducteur pour assurer la conductivité électrique du circuit imprimé. L'épaisseur de la feuille de cuivre est généralement de 1/3 OZ, 1/2 OZ, 1 OZ, etc. Différentes épaisseurs de feuille de cuivre varient en termes de conductivité et de dissipation thermique.

 

Bardage en cuivre :Le revêtement en cuivre est utilisé pour améliorer la conductivité et la dissipation thermique de la carte de circuit imprimé afin d'éviter d'endommager la carte en raison de la température élevée.

 

Couche de forage :Lors de la fabrication de PCB, des trous doivent être percés pour former les connexions de circuit requises.

 

Couche d'impression :Après le perçage, les modèles de circuits requis sont imprimés sur le PCB par technologie d'impression. De plus, la composition de la carte PCB comprend certaines propriétés matérielles clés telles que.

 

Valeur Tg :Il s'agit de la température de transition vitreuse, une caractéristique des polymères qui affecte la résistance thermique du panneau.

 

Feuille PP :Différents types de feuilles PP ont différents vides au centre, ce qui affecte la constante diélectrique de la ligne de signal lors de son passage.

 

RC% :La teneur en résine, c'est-à-dire le pourcentage en poids de résine dans la feuille, affecte la capacité de la résine à combler l'espace entre les fils et l'épaisseur de la couche diélectrique après le pressage de la platine.

 

RF% :Débit de résine, qui reflète la fluidité de la résine et affecte l'épaisseur de la couche diélectrique après le plateau.

 

YC% :Le poids des composants volatils perdus après séchage de la feuille semi-durcie en pourcentage de l'original, affectant la qualité de la couche diélectrique après la platine.

 
 

Valeur DK et Df :Représentent respectivement la constante diélectrique et l'angle de perte diélectrique du matériau, qui affectent la vitesse de propagation et la perte du signal.

 

 

Flux de processus de production de cartes PCB en cuivre

 

Le flux du processus de production de cartes PCB en cuivre comprend principalement les étapes suivantes.
 

Disposition du PCB :Tout d'abord, l'usine de fabrication de PCB recevra le fichier CAO de la société de conception de PCB et le convertira dans un format uniforme tel que Extended Gerber RS-274X ou Gerber X2. Ensuite, les ingénieurs vérifieront si la disposition du PCB est correcte ou non. Ensuite, l'ingénieur vérifiera si la disposition du PCB est conforme au processus de production et s'il existe des défauts et autres problèmes.
 

Fabrication de cartes de base :Nettoyez les cartes cuivrées. S'il y a de la poussière, cela peut provoquer des courts-circuits ou des ruptures de circuits. La production de panneaux centraux commence généralement à partir du panneau central central, empilé en continu avec un film de cuivre et une feuille semi-durcie, puis fixé.
 

Transfert de disposition du PCB interne :Les panneaux cuivrés nettoyés seront recouverts d'une couche de film photosensible sur la surface, à travers la machine photosensible avec des lampes UV sur la feuille de cuivre sur le film photosensible, un film transparent à la lumière sous le film photosensible est durci, le film photosensible est durci, le film transparent à la lumière sous le film photosensible est durci. Le film perméable à la lumière est durci, et le film imperméable à la lumière n'est pas durci. Une fois le film photographique non durci nettoyé, le film photographique non durci est nettoyé avec de la lessive, puis la feuille de cuivre indésirable est gravée avec un alcali fort tel que NaOH, et enfin le film photographique durci est arraché, révélant le PCB souhaité. feuille de cuivre de ligne de disposition.
 

Poinçonnage et vérification de la carte mère :Succès de la production du panneau central, dans le panneau central sur les trous d'alignement, facile à aligner avec d'autres matières premières. La carte mère et les autres couches de PCB pressées ensemble ne peuvent pas être modifiées, donc l'inspection est très importante, via la machine automatiquement comparée aux dessins de disposition du PCB pour voir s'il y a une erreur.
 

Stratification :Utiliser la propriété adhésive de la feuille PP pour lier les couches de câblage en un tout. Ce processus doit prendre en compte la symétrie pour garantir que la carte ne se plie pas en raison de contraintes inégales lors du laminage, ce qui affecte les performances du PCB.
 

Forage:Produire des trous traversants entre les couches du circuit imprimé pour atteindre l’objectif de connecter les couches.
 

Immersion chimique du cuivre :Après avoir percé la carte PCB dans le cylindre d'immersion en cuivre, une réaction redox se produit, la formation d'une couche de cuivre, les trous pour la métallisation, de sorte que la surface du substrat isolant d'origine déposée sur le cuivre, pour obtenir la connectivité électrique intercouche, le trou est métallisé. Placage ultérieur de plaques, de sorte que le cuivre dans les trous s'épaississe jusqu'à 5-8 um, pour empêcher le cuivre fin dans les trous du placage graphique avant l'oxydation ou la micro-gravure et les fuites du substrat.
 

Film sec extérieur et placage graphique extérieur :Le processus pour le film sec externe est le même que pour le film sec interne. Ensuite, la couche externe de placage graphique, la couche de cuivre des trous et des lignes sont plaquées jusqu'à une certaine épaisseur (20-25 um) pour répondre aux exigences finales d'épaisseur de cuivre de la carte PCB. Et ne sera pas utilisé sur la surface de la carte de gravure en cuivre, révélant les graphiques de lignes utiles.
 

Masque de soudure :Le traitement final du masque de soudure pour terminer la production de cartes PCB.

 

Notre usine

 

 

Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd. est une société qui intègre la recherche et le développement, la conception, la production, la transformation et la vente. Notre société dispose d'une solide équipe de R&D et de gestion de la production, équipée de machines de production avancées et d'instruments de test très précis. la reconnaissance et la confiance de l'industrie en fournissant constamment à nos clients des produits sûrs, fiables et de la plus haute qualité.


Notre société possède son usine de matériel informatique, son usine d'électronique, son usine de mécatronique et sa nouvelle usine d'énergie. De plus, nous disposons d’une équipe de professionnels dévoués qui se concentre sur la résolution d’une variété de défis. Nous nous engageons à fournir des services de bout en bout à nos clients, en proposant une gamme complète de produits et de solutions.


La société exploite une série de produits, notamment des composants automobiles, des boîtiers de produits 3C (informatique, communication, électronique grand public), des boîtiers d'équipement de communication, des produits LED, des boîtiers d'équipement, des produits pour maison intelligente et des produits usinés.

 

 
FAQ
 

 

Q : Quels sont les principaux matériaux des cartes PCB en cuivre ?

R : Les principaux matériaux des cartes de circuits imprimés en cuivre comprennent le substrat (tel que le substrat en tissu de fibre de verre époxy FR-4), la feuille de cuivre, la couche isolante (telle que la résine époxy), le masque de soudure (généralement vert) et la soudure (telle que alliage plomb-étain ou soudure sans plomb).

Q : Quel rôle le cuivre joue-t-il dans les PCB ?

R : Une feuille de cuivre recouvre le substrat et fournit un chemin conducteur, qui est un élément clé du PCB pour réaliser la connexion du circuit.

Q : Quelle est l'épaisseur minimale de cuivre du PCB ?

R : L'épaisseur de la couche de cuivre utilisée dépend généralement du courant qui doit traverser le PCB. L'épaisseur standard du cuivre est d'environ 1,4 à 2,8 mils (1 à 2 onces), mais cette épaisseur sera ajustée en fonction des exigences uniques du circuit imprimé.

Q : Quels problèmes de compatibilité électromagnétique doivent être pris en compte lors de la conception des PCB ?

R : Lors de la conception des PCB, l'emplacement des composants, la disposition de l'empilement des PCB, le routage des connexions importantes, la sélection des composants, etc. doivent être pris en compte pour réduire les interférences électromagnétiques (EMI) et améliorer la compatibilité électromagnétique (CEM). .

Q : À quels problèmes faut-il prêter attention lors du routage de signaux haute fréquence ?

R : Lors du routage de signaux haute fréquence, il convient de prêter attention à l'adaptation d'impédance des lignes de signal, à l'isolation spatiale des autres lignes de signal et à l'utilisation de lignes différentielles pour garantir l'intégrité et la stabilité de la transmission du signal.

Q : Comment améliorer les performances électriques des cartes PCB ?

R : L'amélioration des performances électriques des cartes PCB peut être obtenue grâce à une disposition raisonnable, en réduisant les vias (en particulier les signaux haute fréquence), en ajoutant des condensateurs de découplage appropriés et en utilisant des vias borgnes ou enterrés.

Q : Quel est l'impact des vias dans les cartes PCB sur les performances électriques ?

R : Les vias sont utilisés pour connecter des lignes sur différentes couches des cartes PCB, mais un trop grand nombre de vias augmentera la longueur du chemin de transmission et l'impédance du signal, affectant ainsi les performances électriques. L'utilisation de vias doit être minimisée, notamment pour les signaux haute fréquence.

Q : Quel est le rôle des condensateurs de découplage dans les cartes PCB ?

R : Les condensateurs de découplage sont utilisés dans les cartes PCB pour filtrer le bruit haute fréquence et les interférences sur les lignes d'alimentation afin de garantir la stabilité de l'alimentation et l'intégrité des signaux.

Q : Quels problèmes de qualité les cartes PCB peuvent-elles rencontrer pendant le processus de fabrication ?

R : Les problèmes de qualité qui peuvent être rencontrés dans le processus de fabrication des cartes PCB incluent un substrat médiocre (tel qu'une fuite du panneau inférieur, un blanchiment partiel, un motif de tissu exposé), un développement de couche interne sale, une gravure de couche interne sale, des rayures sur la couche interne, des trous d'éclatement. , déchirure de film impur, etc.

Q : Comment éviter les problèmes de qualité dans le processus de fabrication des cartes PCB ?

R : Pour éviter les problèmes de qualité dans le processus de fabrication des cartes PCB, il est nécessaire de normaliser le processus opérationnel, de renforcer le contrôle qualité, de sélectionner les matériaux et les paramètres de processus appropriés, etc.

Q : Quels sont les paramètres de performance thermique des cartes PCB ?

R : Les paramètres de performance thermique des cartes PCB incluent la valeur Tg (température de transition vitreuse), la valeur Td (température de décomposition thermique), la valeur CTE (coefficient de dilatation thermique), la valeur T260 et T288 (temps de résistance aux fissures thermiques), le test de contrainte thermique, l'inflammabilité. (qualité ignifuge) et valeur RTI (indice thermique relatif), etc.

Q : Quel effet la valeur Tg a-t-elle sur les performances des cartes PCB ?

R : Plus la valeur Tg est élevée, meilleure est la résistance à haute température et la résistance à la déformation de la carte PCB, et plus la stabilité dimensionnelle et les performances électriques peuvent être maintenues dans des conditions de soudage et à haute température.

Q : Quels sont les paramètres de performances électriques des cartes PCB ?

R : Les paramètres de performance électrique des cartes PCB incluent la résistivité de surface, la résistivité volumique, la tension de claquage de l'électrolyte, la résistance à l'arc, la valeur CTI (indice de suivi comparatif), la valeur Dk (constante diélectrique) et la valeur Df (perte diélectrique).

Q : Comment choisir une carte PCB appropriée ?

R : Le choix d'une carte PCB appropriée nécessite une prise en compte approfondie de facteurs tels que les performances thermiques, les performances électriques, les performances mécaniques et le coût de la carte en fonction des exigences spécifiques de l'application et des conditions environnementales.

Q : Quel est le rôle du masque de soudure dans la carte PCB ?

R : Le masque de soudure est utilisé pour protéger le circuit, éviter les courts-circuits et définir la zone de soudage afin d'améliorer la précision de l'assemblage et la commodité de la maintenance.

Q : Quel est le rôle de la couche de sérigraphie dans la carte PCB ?

R : La couche sérigraphiée est utilisée pour marquer la position des composants, les informations d'identification et d'avertissement pour un assemblage et une maintenance faciles.

Q : À quels problèmes faut-il prêter attention lors de la conception d'une carte PCB à plusieurs couches ?

R : Lors de la conception d'une carte PCB à plusieurs couches, il convient de prêter attention à la disposition raisonnable des lignes de signal, des lignes électriques, des lignes de terre et des lignes de contrôle, ainsi qu'à l'isolation électrique entre les couches et à l'intégrité de la transmission du signal.

Q : Comment analyser l'impact du routage des PCB sur la transmission du signal analogique ?

R : L'analyse de l'impact du routage des PCB sur la transmission du signal analogique nécessite une prise en compte approfondie de facteurs tels que la longueur du routage, la largeur des lignes, l'espacement des lignes, l'adaptation d'impédance et la vérification par simulation et tests.

Q : Quel est l'espacement du cuivre PCB ?

A : Espacement des traces : Guide de conception de circuits imprimés - Jhdpcb
La norme stipule que l'espacement minimum pour les PCB de classe 1 et de classe 2 est de 0,25 mm (10 mils) et l'espacement minimum pour les PCB de classe 3 est de 0,15 mm (6 mils), avec des tensions jusqu'à 50V. Pour des niveaux de tension plus élevés, il est recommandé d'augmenter les exigences d'espacement en fonction des exigences d'isolation et de l'environnement d'exploitation.

Q : Comment vérifier l'épaisseur du cuivre des PCB ?

R : Utilisez un équipement de mesure CND (non destructif) basé sur les courants de Foucault. L'équipement utilisé par les fabricants de PCB est très simple. Coupez les coins de la planche, faites des coupes microscopiques, puis mesurez l'épaisseur du cuivre au microscope.

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